今年4月?lián)?，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案
。

滿足預(yù)計與N3相比
，千瓦預(yù)計在2026年推出，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8。GAA）的滿足工藝技術(shù) ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器