預計與N3相比，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，新的需求

N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板
、代號“Venice”所使用的千瓦CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，冷卻分配單元等技術，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍。

今年4月?lián)?