或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù) 
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

散熱設(shè)計(jì)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，滿足Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板
、Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間