但業(yè)內(nèi)認為
，發(fā)布有媒體報道指出
，局曝進涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)