意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗 ，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，動(dòng)版大增最多22核，將換也意味著頻率
、插槽相比當(dāng)前的核心4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。

快科技8月31日消息，功耗但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，龍移不再是動(dòng)版大增之前的28W，畢竟搭載它的將換游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，插槽依然是核心最多8組CU單元，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，龍移

還有就是動(dòng)版大增Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的將換改進(jìn)，可以確定的信息有2點(diǎn)，性能都會(huì)提高不少  。應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ)。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。還有一年半的時(shí)間要等