AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8。最高擁有128核心256線程。平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，冷卻分配單元等技術(shù)