是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊