其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計(jì)劃
，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍
。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求?？蓪⒐慕档?4%至35%