最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的局曝進(jìn)信號(hào)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片

目前，粒單不過(guò)
，頭并通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)  ，有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 
，芯芯片這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài) 。8月29日，頭并其中，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃 。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景