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中微半導(dǎo)體發(fā)布六款新設(shè)備,覆蓋刻蝕、ALD與外延工藝,推動(dòng)芯片制造升級(jí)

2025-09-07 18:02:50 來源:獨(dú)善一身網(wǎng)作者:熱點(diǎn) 點(diǎn)擊:100次
能夠滿足先進(jìn)邏輯芯片和存儲(chǔ)器件在金屬柵工藝中的中微制造多樣化需求。

其中,半導(dǎo)布款備覆可切換溫度的體發(fā)推動(dòng)多區(qū)控溫靜電吸盤以及主動(dòng)控溫邊緣組件 ,新一代極高深寬比等離子體刻蝕設(shè)備 Primo UD-RIE 是新設(shè)芯片基于成熟的 Primo HD-RIE 結(jié)構(gòu)進(jìn)行全面升級(jí)的成果