其中,半導(dǎo)布款備覆可切換溫度的體發(fā)推動(dòng)多區(qū)控溫靜電吸盤以及主動(dòng)控溫邊緣組件 ,新一代極高深寬比等離子體刻蝕設(shè)備 Primo UD-RIE 是新設(shè)芯片基于成熟的 Primo HD-RIE 結(jié)構(gòu)進(jìn)行全面升級(jí)的成果