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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求-獨(dú)善一身網(wǎng)

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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

發(fā)布時(shí)間：2025-09-01 02:53

AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿(mǎn)足N3的1.15倍。基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。

新的需求GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊