稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計代號“Venice”所使用的滿足CCD，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺最高擁有128核心256線程
。準(zhǔn)備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，預(yù)計在2026年推出
，散熱設(shè)計

今年4月?lián)?，平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。預(yù)計與N3相比，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8
。GAA）的工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報道
 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，而這也需要相匹配的散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，