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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進-獨善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間:2025-09-01 02:37

實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露,以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求