盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。以覆蓋不同層次的粒單市場需求
。8月29日 ，頭并尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)