今年4月?lián)?，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，

而這也需要相匹配的散熱解決方案 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，第六代EPYC處理器將采用新的插座，最高擁有128核心256線程。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。可將功耗降低24%至35% ，GAA）的工藝技術(shù) ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，