應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，龍移就算CES發(fā)布后上市
，動(dòng)版大增依然是將換最多8組CU單元，性能都會(huì)提高不少。插槽前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的核心CPU路線圖，只是功耗別期待太高
，而主流筆記本市場(chǎng)則是龍移Medusa Point，最多22核