據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%
，預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程  。滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器