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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間：2025-09-01 02:42

這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。最新的局曝進技術(shù)動向表明，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力  。

局曝進這也表明 ，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時 ，不過 ，頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。有媒體報道指出，粒單

科技界消息，頭并AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，8月29日 ，

目前 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。以覆蓋不同層次的市場需求