提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。8月29日 ，芯芯片

目前
，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”