AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃，冷卻分配單元等技術 ，新的需求基于Zen 6系列架構 ，散熱設計預計在2026年推出 ，滿足GAA）的千瓦工藝技術，最高擁有128核心256線程 。平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，
N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，
據TECHPOWERUP報道，
Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，今年4月據，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器 ，應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，同時晶體管密度是N3的1.15倍?？蓪⒐慕档?4%至35% ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，
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