以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)? ，滿足Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板、同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?？蓪⒐慕档?4%至35%，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，分別面向前者高端解決方案的SP7，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，

第六代EPYC處理器將采用新的插座，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù) ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，