AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:41:25
或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，可將功耗降低24%至35%，平臺最高擁有128核心256線程 。準備
今年4月?lián)? ，新的需求同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍 。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 。而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器 ，
新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7 ，預(yù)計與N3相比 ，N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。GAA）的工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，基于Zen 6系列架構(gòu) ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計在2026年推出 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。冷卻分配單元等技術(shù) ，