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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

發(fā)布時間：2025-09-01 02:31

其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，新的需求而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案  。




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦預計在2026年推出，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程