據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8
 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、最高擁有128核心256線程  。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。預(yù)計(jì)與N3相比 ，可將功耗降低24%至35% ，分別面向前者高端解決方案的SP7，GAA）的工藝技術(shù)，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，

今年4月?lián)?，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍