或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、預(yù)計在2026年推出 ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD
，最高擁有128核心256線程 。

今年4月?lián)?，可將功耗降低24%至35% ，同時晶體管密度是N3的1.15倍。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。預(yù)計與N3相比，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存